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BPBQ- 200 金相试样精密平板切割机

具体成交价以合同协议为准

2023-04-20
型号
广州珀泰检测仪器有限公司

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探伤仪,测厚仪,硬度计,粗糙度仪,拉力试验机等
产品简介
BPB0-200型金相精密平板切割机适用于切割半导体、晶体、线路板、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
详细信息
产品概述
BPB0-200型金相精密平板切割机适用于切割半导体、晶体、线路板、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
技术参数

  l  Y向行程 :200mm

  l  切割方式:直线 ,脉冲

  l  金刚石切割片: φ200*0.9*32mm

  l  主轴转速: 500-3000 ,可定制

  l  自动切割速度: 0.01-3mm/s

  l  手动速度: 0.01-15mm/s

  l  冲击切割距离 :0.1-2mm/s

  l  切割厚度: 40mm

  l  工作台加持长度: 585mm

  l  工作台加持宽度: 200mm

  l  显示:5寸触摸一体机控制

  l  使用方法数据:可调取10种

  l  工作台尺寸:500*585mm

  l  功率:600W

  l  电源:单相220V

  l  外形尺寸:660*700*400mm

  l  净重:85KG


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