SuperViewW1光学粗糙度检测仪主要用于对样品表面的2D、3D形貌进行测量，主要测量参数为粗糙度、台阶高、几何轮廓。采用了扫描模块和内部抗振设计，可实现高0.05%的测量精度重复性和0.002nm的粗糙度RMS重复性。

在半导体、精密加工及微纳材料等领域可得到广泛应用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面线粗糙度、金字塔型磁头夹角、微透镜阵列曲率半径……通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。

产品功能

1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

在3C领域，可以测量蓝宝石屏、滤光片、表壳等表面粗糙度；

在LED行业，可以测量蓝宝石、碳化硅衬底表面粗糙度；

在光纤通信行业，可以测量光纤端面缺陷和粗糙度；

在集成电路行业，可以测量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行业，可以测量台阶高度和表面粗糙度；

在军事领域，可以测量蓝宝石观察窗口表面粗糙度。

SuperViewW1光学粗糙度检测仪在半导体制造及封装工艺检测、光学加工、3C电子玻璃屏及其精密配件、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，用于对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。