1、概述

本系列压力传感器选用的高稳定、高精度硅压力芯片，采用应力优   化设计的烧结座，通过贴片、金丝键合、膜片焊接、高真空注油、压力循环去应   力、高温老炼、温度补偿等工艺生产。产品具有的稳定性和优良的性能。

小型化的外形尺寸为满足用户整机小尺寸而设计。应用于与 316L 不锈钢及丁晴橡胶或氟橡胶相兼容介质的压力检测。

2、产品特点

测量范围 0kPa～ 600kPa… 100MPa

具有表压 G、绝压 A 和密封表压 S 形式

恒流供电

隔离式结构， 适用于多种流体介质

Φ 12.6mm 小尺寸

全 316L 不锈钢材质

钽膜片可定制

3、主要用途

工业过程控制●油井监测

●气体、液体压力测量● 压力检测校准仪表

压力开关及液压系统●消防物联网

4、技术指标

4.1电气性能

供电电源： ≤ 3.0mA

电气连接： 0.2mm 2 四色 100mm 硅橡胶软导线

共模电压输出： 电流型输入的 50%( 典型值)

输入阻抗： 2.7k Ω ～ 5k Ω

输出阻抗： 3.0k Ω ～ 6k Ω

响应时间(10% ～ 90%)： ＜ 1ms

绝缘电阻： 500MΩ /100V DC

允许过压： 1.5 倍满量程

4.2结构性能

膜片材质： 不锈钢  316L

壳体材质： 不锈钢  316L

管脚引线： 镀金柯伐（ 四色高温引线）

密封圈： 丁晴橡胶、氟橡胶（ 可选）

净重量： 约 10g

4.3环境条件

振动： 在 10gRMS， （ 20 ～ 2000 ） Hz 条件下无变化

恒定加速度： 100g， 11ms

介质兼容性： 316L 和丁晴橡胶（ 可选氟橡胶） 的液体或气体

4.4基准条件

介质温度： （ 25 ± 3） ℃

环境温度： （ 25 ± 3） ℃

湿度： （ 50%± 10%） RH

环境压力： （ 86 ～ 106） kPa

电源： （ 1.5 ± 0.0015 ） mA DC

4.5标准量程灵敏度输出及可选压力形式@1.5mA

4.6基本参数

5、选型结构

5.1传感器型号及外形图

5.2选型指南

*工艺标识： f 表示通用工艺， Y 表示负压工艺。

6、原理图及接线方式

IN+( 红线)-供电正IN-( 黑线)- 供电负S+( 黄线)- 输出正S-( 蓝线)- 输出负

7、应用提示

7.1、压力传感器的密封方式推荐选用侧壁 O 型圈的“ 悬浮式” 密封结构， 避免前端面压紧， 防止影响压力传感器的稳定性。

7.2、注意保护压力传感器前膜片和后端的补偿电路板，以免碰伤影响压力传感   器的性能或造成传感器损坏。

7.3、外壳传感器腔应设计成锥形角，容易传感器装配，可防止直角划伤密封圈。

7.4、装配时注意传感器尺寸与变送器外壳內壳的公差配合，建议腔体按传感器   直径的+0.02 ～ +0.05 加工， 以达到所要求的气密性。

7.5、装配时要垂直放正， 均匀用力下压， 以防卡壳或压坏补偿片。

7.6、禁用手或坚硬物按压金属膜片， 避免因芯片变形或穿孔而导致传感器损坏。

7.7、接线时传感器管脚不宜剪得太短， 长度一般不小于 5mm， 焊接时间不大于 5 秒。

7.8、G 型传感器后部通气管要保持与大气相通；禁止水、水汽或腐蚀性介质进入传感器后部的参考腔。

7.9、避免跌落摔碰等， 会影响产品稳定性。

7.10、管脚引线若有变化， 以传感器实物携带标签为准。