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可焊性测试仪/润湿平衡测试仪/沾锡天平MALCOM SWB-2

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2022-06-22上海
型号
上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介
MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪特点简介:从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试可随意更换焊锡,助焊剂交换采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力
详细信息

MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪特点简介:


从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性

可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试

随意更换焊锡,助焊剂交换

采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。

通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)

通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)

可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)


MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪测试方法:


标配: 焊锡槽平衡法

选配:焊锡小球法

Malcom马康SWB-2润湿平衡测试仪规格参数:


负荷传感器

原理:电子平衡传感器(EBS) 

测定范围:30mN~-30mN 

测定精度:±0.05mN

分辨度:0.01mN

温度传感器

温度范围:0~450℃ 

测定精度:±3℃

浸润时间

1~200s

浸润深度

0.01~20.00mm (0.01mm梯级)

浸润速度

0.1~30mm/s

焊锡温度设定

常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃)

对应规格(日本)

自动测定(喷洒助焊剂、除去、测定)

JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)

对应规格(海外)

ISO 9455-16

IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)

ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 

及IPC-TM-650(2.4.14.2)

N2测定

氧气浓度:500ppm以下 (选项)

电源

小型热电偶

装置尺寸

W300×D330×H370 (mm)

重量

16kg


备注:

1、负重传感器的测试精度除去振动等误差.

2、高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果

本产品规格有变更可能。请来电询问。


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