1. X-RAY检测设备

2. 
   

3. 详细说明

4. 1：IC半导体内结构检测
   
   2：电容电子内结构测试
   
   3：各类导线接头内结构检测
   
   4：LED检测
   
   5：元器件检测
   
   6：铝制品压铸件
   
   7：模压塑料部件
   
   8：电气和机械部件
   

5. ● LED、SMT、BGA、CSP、CPU封装芯片检测；
   ● 半导体、封装元器件、电池行业；
   ● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
   ● 铝压铸模铸件、模压塑料；

6. ● 陶瓷制品等行业的检测

仪器技术参数：

 1、数字成像视场:130X160mm 

2、像素间距：125um； 

3、间距：200-300mm；

 4、A/D转换；16/bits 

5、空间分辨率；4.0LP/mm 

6、管电压：40-60kv；

 7、管靶流：1mA； 

8、电脑系统:windows10； 

9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑) 

10、远程控制:远程使用软件；

 11、有线传输端口：千兆网口； 

12、无线传输:5Gwifi；

   13、外形尺寸：1350×800x720mm； 

14、主机重量约：6kg；

 15、适配器输出电压：DC24V。

 16、交流电源频率:50-60hz；

检测成像图。