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CMI563 CMI563便携式面铜测厚仪

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2022-05-29深圳市
型号
CMI563
深圳市科兴精密仪器有限公司

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产品简介
一、功能用途:牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计
详细信息
一、功能用途:
牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
整套仪器由一台多功能手持式测厚仪(配有保护套)、测量探头和NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的产品,耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。二、功能应用:
可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度
三、功能特点:
16个按键,4数位LCD液晶显示,轻便耐用
SRP-4探头是牛津仪器公司的产品,耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至最短
微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量
RS-232串行接口,用于下载至打印机或计算机
统计报告:存储位置,测量个数,铜箔类型,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,值,值,值域,CPK值,柱状图

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