采用非制冷探测器的热成像机芯，可产生 644 x 512 像素超清晰图像

Photon 640 红外热成像仪机芯是专为原始设备制造商 (OEM) 设计， 很容易集成到需要采用*的非制冷热成像解决方案的系统中。 Photon 640属于被动红外，可提供 644 x 512 像素的清晰热像，可在全黑、烟雾、灰尘和薄雾条件下生成清晰的图像。

的图像质量

Photon 640红外热成像仪机芯 采用644×512像素的非制冷焦平面探测器。 该系统可提供清晰的视频图像，能够显示在现有的任何复合视频监视器上。 焦平面阵列可提供的图像质量和灵敏度。 Photon 640 应用了 FLIR 专有的噪声滤波技术，在 F/1.0 光圈条件下可探测小于或等于 50 mK 的温差。

*的图像处理 

Photon 640 红外热成像仪机芯含有*的数字图像细节增强 (DDE) 视频处理算法。 这是一种锐化滤波器，有助于在夜间或白天更好地区别边缘和其他图像细节。

镜头选择

Photon 640 红外热成像仪机芯可选配 21.5 mm、25 mm、35 mm、49 mm、50 mm、60 mm 或 100 mm 镜头。此外，还有不带镜头的版本可供选择。

*的视频处理

Photon 640红外热成像仪机芯 提供标准的 8.3 Hz PAL 制模拟视频信号或 7.5 Hz NTSC 制模拟视频信号。在使用模拟格式视频的同时，可输出8 位或 14 位的数字视频信号， 数字数据协议为串行 LVDS。 视频处理功能 包含多种自动、动态图像优化算法，具备极性控制（白-热/黑-热）、图像方向控制（倒像/复原）和帧冻结功能。另外，Photon 640 还支持颜色查找表。

Photon SDK软件开发包

利用 Photon 640 SDK，用户可以通过某一个或多个接口创建自己的应用程序，用于控制热像仪及采集数据。 支持的编程语言有 VB6、VB.net、C# 和 C++ (MFC)。 其中提供了代码实例，说明如何使用一些功能。Photon 640 SDK 也能在 Linux 环境中工作，并有 Linux 环境的实例。SDK软件开发包包含用户自行编写 Photon 640 控制程序所需的所有的工具。

成像性能

探测器类型            焦平面阵列 (FPA)，非制冷型氧化钒探测器

像素                        644 x 512

光谱范围               7.5 - 13.5μm

热灵敏度              在 f/1.0 光圈条件下 < 50 mK

                           （发货配置中热像仪NEdT值的测量，应用了专有的降噪技术。 在 f/1.0 光圈条件下一般约为 35mK。）

帧频                    7.5 Hz ( NTSC) 或 8.3 Hz (PAL)

电子变焦             2x、4x

图像处理             数字图像细节增强 (DDE)。

图像显示

视频输出             RS170 EIA/NTSC 或 CCIR/PAL 复合视频

连接器类型         30 针 SAMTEC 连接器，用于视频、电源、通信和 数字数据，

备有                     26 针 D-sub 连接器可供选择

电源

要求                    7 - 14 V 直流

功耗                    < 3 W（稳态）

环境条件

工作温度范围     -40°C 到 +80°C

存储温度范围     -50°C 到 +85°C

湿度                      在 5% 到 95% 范围内，非冷凝湿度

冲击                     70 g 冲击脉冲，11 ms 半正弦波曲线

振动                     4.3 g rms随机振动 8 小时（3 轴）

接口

RS-232               指令和控制全部功能

镜头：

镜头物体特性：