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参考价:
具体成交价以合同协议为准
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Gap Pad Vo Bergquist (GAPPADTGP800VO)空气间隙填充导热材料
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)可供规格:
厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材:8”×16”(203×406mm)
卷材:无
导热系数:0.8W/m-k
基材:硅胶
胶面:单面自带粘性/双面有粘性
颜色:白色+橙色
持续使用温度:-60℃~200℃
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)应用材料特性:
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)增强的防穿剌,好贴合性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0(GAPPADTGP800VO)是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)材料说明:
这是一款性能好的导热界面材料,易于加工和装配,柔软的特点可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)应用:
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。
销售贝格斯GAPPADTGP800VO导热硅胶片
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