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性能特点
技术指标
镀层检测仪供应 镉铜镍金银镀层厚度检测仪标准配置
镀层检测:
常见金属镀层有:
镀层 基体 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh | |
Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
单层厚度范围:
金镀层0-8um,
铬镀层0-15um,
其余一般为0-30um以内,
可 小测量达0.001um。
多层厚度范围:
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
镀层层数为1-6层
镀层精度相对差值一般<5%。
镀层成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。
镀层分析优势:分析PCB金手指 小尺寸可达0.2mm
单层分析精度,以Ni举例:(相对差值)
Ni层厚度(um) | 保证精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
元素成分分析:
镀液分析,目前常见镀液元素分析有:金、银、锡、铜、镍、铬、锌。
ROHS 和无卤检测,高性能SDD探测器可以检测无卤,实现镀层与 一机多用。
金属成分分析,在检测ROHS同时可检测金属中其他各元素成分含量。
检测精度:
Cr,Cd,Hg,Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金属
检测限达1ppm。
对这些金属测试分析稳定的读取允许差值本仪器已达到下列标准:
A. 检测含量大于5%的元素稳定的测试读取相对差值小于1%
B. 检测含量在0.5~5%的元素稳定的测试读取相对差值小于2%
C. 检测含量在0.1~0.5%的元素稳定的测试读取相对差值小于5%
D. 检测含量低于0.1%的元素测试读取相对差值变化率小于10%
品牌 | 其他品牌 |
测量范围 | 硫(S)到铀(U)。 |
外形尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H) mmmm |
重量 | 90kg |
测量精度 | 0.005mm |
产地 | 国产 |
加工定制 | 是 |
同时可以分析 | 30种以上元素,五层镀层。 |
分析含量一般为 | ppm到99.9%? |
镀层厚度一般在 | 50μm以内(每种材料有所不同) |
度适应范围为 | 15℃至30℃。 |
电源: | ?交流220V±5V,?建议配置交流净化稳压电源。 |