2.一键编程成为可能 单击该组件所属类型，其必须的基本检测项目ROI即可自动生成，无须再度调试即可进行7个项目的检测。

3.基本检查项目：缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面。

4.提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。

5.Xceed 3D AOI——*光学检测设备,在世界电子行业它经已获得广泛认可。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，Xceed 3D AOI皆可发挥其的协同作用。Xceed 3D AOI检测范围广泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等。