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高灵敏度压阻式硅芯片用于压力检测。由密封的不锈钢外壳(用同心波纹膜片密封)保护芯片免受外界环境影响。压力通过壳体内注入的硅油将膜片上的压力传到敏感元件。
同压力介质接触的一切金属件均由不锈钢316L制成。全焊接式外壳密封成真空。连接脚可以方便的插在PCB板上,或连接电缆。
典型用途:石油探井设备,工业过程控制,航空电子设备,伺服控制,机器人技术等。
Pressure Ranges | 10 1000 bar (absolute) |
Dimensions | φ19 x 15 mm |
Accuracy | typ. 0,5 %FS, max. 1,0 %FS |
Long Term Stability | 0,5 mV |
KELLER扩散硅充油芯体压力传感器8/8H系列
绝压PAA-8:10…20bar
密封表压PA-8:10 1000bar
密封表压PA-8H/8467.30:200…1000bar (0…150℃,全哈氏合金C-276传感器)
精度:0.5%FS典型,1.0%FS
使用温度范围:-30 100℃,可选择0…150℃
补偿温度范围:-10 80℃
供电/输出:1mA(5 mA)恒流激励/225mV±40%
注入油:硅油
壳体及膜片材料,密封圈:316L不锈钢,氟橡胶
可选项:
-铂或耐蚀镍基合金C-276膜片,镀金膜片
-传感器全部为耐蚀镍基合金C-276
-150℃耐高温油(AS-100),低温油,氟化油、橄榄油
-特性:线性、超压、较低的TC零点
-试验
-在10和1000bar之间的一切压力范围
-其他温度范围
-补偿PCB