ST78可焊性测试仪

ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿天平,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法.

应用领域： 线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。 ST78 技术参数：

ST78可焊性测试仪产品更多信息：

法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电 子协会的成员之一。生产的ST78可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、NFC（法 国标准）、MIL（美标）、ANST（美国标准）等。上海锐驰创通电子科技有限公司是法国METRONELEC公司在中国区的代理商.

ST78可焊性测试仪的使用：

ST78可焊性测试仪操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可 焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST78可焊性测试仪通过锡槽测试方法测试元器件、线路板等的可焊性，未尾根据标准对比得出Pass/Fail的判断，定性和定量地对被测样品的可焊性做出准确评估。