SuperViewW1 光学三维表面轮廓仪RMS重复性0.005nm

SuperViewW光学三维表面轮廓仪RMS重复性0.005nm可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等精密加工行业及航空航天、工、科研院所等领域中。可测各类从chao光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

产品功能

一体化操作的测量与分析软件，操作无须进行切换界面，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能。

测量中提供自动多区域测量功能、批量测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能。

测量中提供拼接测量功能。

分析中提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能，其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。

分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依据标准的ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数分析功能；几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等功能；结构分析包括孔洞体积和波谷深度等；频率分析包括纹理方向和频谱分析等功能；功能分析包括SK参数和体积参数等功能。

分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能，设置分析模板，结合测量中提供的自动测量和批量测量功能，可实现对小尺寸精密器件的批量测量并直接获取分析数据的功能。

从硅晶片到光纤端面，如何解决微观粗糙度测量难题？

理论参数再好，不如实际应用场景有说服力。以下是SuperViewW光学三维表面轮廓仪RMS重复性0.005nm在不同高精尖领域的实际应用表现：

案例一：半导体晶圆检测

1.挑战：硅晶片表面极易受损，且粗糙度要求高（纳米级）。

2.方案：采用白光干涉仪的非接触模式，避免了探针划伤 。

3.效果：实现了0.1nm级别的超光滑表面测量，RMS重复性优于0.008nm（Mini型设备WM100实测数据） 。

案例二：光纤端面分析

1.挑战：光纤端面极小，全扫描浪费时间且效率低。

2.方案：利用“区域聚焦法”，针对端面中心250×250μm区域进行框选测量 。

3.效果：大幅减少了无效扫描范围，缩短了单次测量时间，提升了检测效率 。

案例三：大尺寸样品拼接

1.挑战：样品尺寸超过单视野范围，传统拼接易出现接缝误差。

2.方案：使用大尺寸自动拼接模式（支持方形、螺旋形等） 。

3.效果：实现了数千张干涉条纹图像的无缝融合，完整还原了大尺寸样品的表面形貌 。

无论您是科研院所还是制造企业，白光干涉仪都能助您攻克微观测量难题。

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注：产品技术参数与配置方案以及服务可能因技术升级调整，具体以实际沟通为准。