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产品介绍
旋涂匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
产品特点
匀胶速度、时间分多个时段,并分别无级可调。
电器线路可靠,电机运转平稳,特别是电机转矩大,优于同类产品。
吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,提高了匀胶效率。
可以加工100毫米 120毫米 150毫米 180毫米 200毫米及以上尺寸的
产品参数
1、调速范围和匀胶时间 |
Ⅰ档 调速范围:50-8500转/分 Ⅰ档 匀胶时间:0-999秒 |
Ⅱ档 调速范围:1000-8500转/分 Ⅱ档 匀胶时间:0-999秒 |
2、适用:Φ5-Φ120mm硅片及其它材料等匀胶。 |
3、双LED数字显示,带倒计时显示功能,转速稳定度:±0.1%,胶的均匀性:±2%。 |
4、单按键控制电机启动,暂停,复位,单片机延时控制电磁阀启动与停止。 |
5、电机功率:40W,单相100-240V供电 |
6、真空泵抽气速率≥60升/分 |
7、全机身采用不锈钢材质,防酸,防碱,防盐雾 |
8、仪器尺寸:210×220×160mm |
装箱单
旋涂匀胶机主机一台,接胶锅一只,配套吸盘1只
关于发货
1、款到3天内交货或按双方约定时间交付。
2、运送至客户地点,我方承担运费。运送方式为:物流、快递。
3、本公司售出产品,出厂前一律安装调试合格后方准予发货。
4、每件货物随附装箱单,封箱前装箱人员依据装箱单逐项核对。如客户验货发现缺少零部件,请及时与我方销售人员联系。