小巧型扩散硅压差传感器作为一种高性能的一次压力测量产品，可以很方便地进行放大处理，装配成标准信号输出的设备，广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、医疗设备、汽车、HVAC等行业的过程控制。
  

 工作原理
     被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

小巧型扩散硅压差传感器性能参数

测量介质：与316L不锈钢兼容的各种液体、气体或蒸汽量程范围：-100 kPa～0～2kPa…60MPa

压力方式：表压、绝压、密封压

恒压供电：*10VDC，大15VDC

恒流供电：*1.5mA，大4mA

桥路电阻：4000Ω(典型值)

综合精度：0.1%FS，0.3%FS，0.5%FS可选

温度漂移：0.02%FS/℃

时间漂移：≤0.2%FS/年

补偿温度：0～80℃

介质温度：-40～125℃

环境温度：-40～85℃。

使用注意事项

1、温度补偿，扩散硅式压力传感器是半导体，半导体具有很强的温度特性，没有温度补偿，测量误差可能会比较大。

2、扩散硅式压力传感器传感膜片只有几十丝米厚，千万不能触碰。

3、供电电压要稳定，传感器内部实际就是一个电桥，供电电压波动会引起桥路输出变化，影响测量精度。

4、要在额定电压内使用，过压会导致传感器损坏。

5、输出端不要短路。