半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出

半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08规格参数：
晶圆直径       4”&5”,6”&8”；
晶圆厚度      150~750微米；
膜种类         蓝膜或者UV膜；
                   宽度：210~300毫米；
                   长度：100米；
                   厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环  6”DISCO 或者 K&S 标准；
                   8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理      防静电滚轮贴膜；
装卸方式      晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统      手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位      通用标线/弹簧定位销；
控制单元      基于PLC控制，带5.7”触摸屏；
安全防护      配置紧急停机按钮；
电源电压      单相交流电220V,6A；
压缩空气      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳      白色喷塑金属外壳；
体积            560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；
净重            80公斤；

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