$item.Name

首页>生命科学仪器>芯片系统>芯片扫描仪

参考价:

  • 面议
3DSHandy-Hi26X多功能3D扫描测量系统-芯片扫描仪

具体成交价以合同协议为准

2020-08-10上海市
型号
参数
品牌:其他品牌
该企业相似产品
扫描仪
产品简介
3DSHandy-Hi26X多功能3D扫描测量系统
的特点在于设备大幅升级了软硬件性能,使其具有更大的扫描范围、更快的扫描效率、更高的扫描精度与分辨率、广泛的材质适应性等特点,帮助用户在面临各类复杂的应用场景时能又快又好地完成工作。
详细信息

产品基本信息

3DSHandy-Hi26X多功能3D扫描测量系统是数造科技推出的新一代革命性产品,该产品除具有市场上同类产品的所有优点外,的特点在于设备大幅升级了软硬件性能,使其具有更大的扫描范围、更快的扫描效率、更高的扫描精度与分辨率、广泛的材质适应性等特点,帮助用户在面临各类复杂的应用场景时能又快又好地完成工作。

 3DSHandy-Hi26X多功能3D扫描测量系统

产品详细信息

产品型号 3DSHandy-Hi26X

扫描模式 标准模式 精细模式

测量速率 1,600,000次/秒 900,000次/秒

扫描区域 大500×550mm

光源 13对十字交叉激光束+额外1条深孔扫描激光束 7对精细扫描激光束

激光类别 Ⅱ类(人眼安全)

分辨率 0.01mm

精度 0.02mm 0.01mm

体积精度 0.02+0.04mm/m --

体积精度(结合photoshot) 0.02+0.025mm/m --

基准距 350mm 200mm

景深 大450mm

重量 1.0kg

尺寸 138×295×72mm

数据传输方式 USB 3.0

工作温度 -20~40°C

工作湿度(非冷凝) 10~90%

输出格式 .stl,.obj,.asc,.ply,.txt,.xyz等,可定制

兼容软件 3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Softwre(PolyWorks)、Dassault Systems(CATIA V5和SolidWorks)、PTC(PRO/ENGINEER)、Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)、Siemens(NX和Solid Edge)

 

 

产品应用

★ 汽车制造 ★ 航空航天 ★ 文化创意 ★ 医疗健康 ★ 模具制造 ★ 逆向设计 ★ 铸造成型 ★ 机械重工 ★ 消费品

相关技术文章

同类产品推荐

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618

产品参数

品牌 其他品牌
提示

仪表网采购电话