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定制加工 硅片激光加工晶圆片异形定制
具体成交价以合同协议为准
2024-01-20天津市
- 型号
- 定制加工
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产品简介
公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔硅片激光加工晶圆片异形定制
详细信息
定制切割硅片|硅片精密切割
精度≧0.02mm厚度≦3mm
硅的原子结构决定了硅原子具有一定的导电性，但由于硅晶体中没有明显的自由电子，因此导电率不及金属，且随温度升高而增加，因而具有半导体性质。上通常把商品硅分成金属硅和半导体硅，金属硅主要用来制作多晶硅、单晶硅、硅铝合金及硅钢合金的化合物。半导体硅用于制作半导体器件。总体来讲，硅主要用来制作高纯半导体、耐高温材料、光导纤维通信材料、有机硅化合物、合金等，被广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、能源、化工、纺织、食品、轻工、医疗、农业等行业。
硅片激光切割的特点：速度快，工件精细美观，切边光滑，可进行曲线及直线图形切割。
华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，因京津冀一体化的实现，公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它，拥有*的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。
梁经理
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