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ALLIED 自动研磨系统MultiPrep™系统适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM等)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光、精确角抛光、定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性,可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触.
ALLIED 自动研磨系统双测微计(倾斜度和摆动度)允许相对于研磨盘进行精确的样品倾斜度调整;精密的Z-轴指示器保证在整个研磨/抛光过程中维持预定义的几何方向。
数字指示器可以量化材料去除率,可以实时监测或进行预先设定的无人操作;可变速的旋转和振荡,能够zui大限度地提高整个研磨/抛光盘的使用和减少手工制品;可调负荷控制,扩大了其从小样品(易碎样品)到大样品的*处理能力。
常见的应用包括并联电路层级,横截面,楔角抛光等。
特点: