初级会员第 7 年生产厂家
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.产品简介:
HDYZ-III无线三相氧化锌避雷器带电测试仪是武汉华顶电力设备有限公司生产用于检测氧化锌避雷器电气性能的仪器,该仪器适用于各种电压等级的氧化锌避雷器的带电或停电检测,从而及时发现设备内部绝缘受潮及阀片老化等危险缺陷。
HDYZ-III无线三相氧化锌避雷器带电测试仪操作简单、使用方便,测量全过程由工控机控制,可测量氧化锌避雷器的全电流、阻性电流及其谐波、工频参考电压及其谐波、有功功率和相位差,大屏幕可显示电压和电流的真实波形。仪器运用数字波形分析技术,采用谐波分析和数字滤波等软件抗干扰方法使测量结果准确、稳定,可准确分析出基波和3~7次谐波的含量,并能克服相间干扰影响,正确测量边相避雷器的阻性电流。
二、产品特点:
1.800×480彩色液晶触摸屏,高速热敏打印机;图文显示,界面直观,便于现场人员操作和使用。
2.无线传输PT信号超过400米,按需配置可达到2000米。
3.适用于避雷器带电、停电或试验室等场所使用。
4.真正做到三相电流、三相电压同时测试,提高工作效率;仪器内部只带弱电,电压不超过12V;电流、电压传感器*隔离,安全可靠。
5.支持有线同步、无线同步两种电压基准信号取样方式;也支持无电压方式,通过软件计算找到电压基准。
6.内带高能锂离子电池,特别适合无电源场合。
7.配备嵌入式工业级操作系统,支持直接关机方式;配有一个USB接口,支持U盘导出数据;可外挂USB鼠标、键盘使用,操作方便。
8.内部配置4GB容量的SD卡可存储海量试验数据,具备数据管理、保存等功能。
9.配套上层管理软件,具备历史数据管理、数据分析、报告打印等功能。
10.高速的采样频率,数字信号处理技术,抗干扰性能强,测量结果精度*。
11.采用防尘、防水、防腐工程塑料密封箱,体积小,重量轻,便于携带。
三、技术指标:
1.电源:220V、50Hz或内部电池供电
2.测量范围:
泄漏电流 0-10mA(可扩展);
电压 30-100V(可扩展)。
3.测量准确度:
电流:全电流>100μA时: ±5%读数±1个字;
电压:基准电压信号>30V时: ±5%读数±1个字。
4.测量参数:
1.泄漏电流全电流波形、基波有效值、峰值。
2.泄漏电流阻性分量基波有效值及3、5、7次有效值。
3.泄漏电流阻性分量峰值:正峰值Ir+ 负峰值Ir-。
4.容性电流基波,全电压、全电流相角差。
5.电压有效值。
6.避雷器功耗。
5.电压基准信号取样方式:
无线同步:>400米(可扩展)
有线同步:40米(可扩展)
6.电池参数:
充电时间 > 6小时
连续工作时间 > 4小时
间断工作时间 > 8小时
7.仪器尺寸: 主机36cm×26cm×14cm 配件箱42cm×33cm×20cm
8.仪器重量: 主机5.0kg 配件箱9.0kg
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在直流电压作用下,正负电晕极均在*电极附近聚集起空间电荷。在负极性电晕中,当电子碰撞电离后,电子被驱往远离*电极的空间,并形成负离子,在靠近电极表面则聚集奇正离子,电场继续加强时,正离子被吸进电极,此时出现一脉冲电流,负离子则扩散到间隙空间。此后又重复开始下一个电离及带电粒子运动过程。如此循环,以致出现许多脉冲形式的电晕电流。若电压继续升高,电晕电流的脉冲频率增加、负值增大,转变为附辉光放电,电压再升高,出现负流注放电,因其形状又称羽状放电或称刷状放电。当负流注放电得以继续发展到对面电极时,会导致火花放电,使整个间隙击穿。正极性电晕在*电极附近也分布着正离子,但不断被推斥向间隙空间,而电子则被吸进电极,同样形成重复脉冲电流电晕。电压继续升高时,出现流注放电,并可导致间隙击穿。
电晕放电的特征是伴有"嘶嘶"的响声,有时有微弱的辉光,当导体表面上有很小的*存在时,就会生电晕放电。电晕放电可能指向其他物体也可能不指向某一特定方向。电晕放电时,*附近的电场强度很强,*附呼和浩特三相氧化锌避雷器带电测试仪选型近气体被电离,电荷可以离开导体;而远离*处场强急剧减弱,电离不*,因而只能建立起微小的电流。电晕放电的特征是伴 " 嘶嘶"的响声,有时有微弱的辉光。电晕放电可以是连续放电,也可以是连续脉冲放电,电晕放电的能量密度远小于火花放电的能量密度。在某些情况下,如果升高*导体的电位,电晕会发展成为通向另一物体的火花。 成品检验耐压试验时,一定将导体部位插入呼和浩特三相氧化锌避雷器带电测试仪选型铜接头里,拧紧固定螺丝,使其牢牢固定于电缆头部,用棉布醮取*将绝缘外露部分仔细擦净,如果导体和高压部位接触不好也导致*电晕放电。在三根绝缘线芯做高压试验时,一定将绝缘介质分离开,防止电晕相互放电,在剥头时严格按照操作规程,用刨刀从电缆端部向里剥削半导电屏蔽层,剥取绝缘及导体屏蔽,剥削长度 8.7/15KV 及以下大于15cm,12/20KV~20/35KV 为大于 20cm,剥离厚度要求以刚好剥去绝缘半导电屏蔽层为宜,注意后收刀动作,根部应圆整,不准有尖角,剥离后的绝缘部分不允许有较深的刀痕或黑色半导电屏蔽层残屑。使用大终端时剥取绝缘和导体屏蔽应使导体露出 5cm 为宜,小终端仅需剥去外屏蔽,表面不准有任何*。