一、板卡概述

       板卡采用基于双FPGA+双DSP的信号采集综合处理硬件平台，板卡大小360mmx217mm。板卡两片FPGA提供两个FMC接口，4路QSFP+接口；每片FPGA挂接2簇32-bit DDR4 SDRAM，总容量2GB；两片FPGA之间通过GTH x8以及若干LVDS信号互联。每片FPGA通过RapidIO总线连接一片TMS320C6678型号8核DSP；每片DSP芯片外挂1GB的DDR3 SDRAM，Flash和2路千兆网接口；两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联。

二、处理板技术指标

•  板载两片TI公司8核心DSP TMS320C6678，两片Xilinx公司UltraScale架构Kintex FPGA芯片KU060；

•  搭载一片Artix用于整板时钟、电源、复位等控制；

•  两片DSP之间的HyperLink支持50 Gbaud速率,PCIe支持x1/x2模式，速率可达5Gbaud/Lane；

•  DSP与FPGA之间通过SRIO互联，满足SRIO 2.1标准，支持x1/x2/x4模式，速率可达5Gbps/Lane；

•  具备4路QSFP接口，支持40Gbps高速传输；

•  每路QSFP支持1转4模式，转换后支持大16.3Gbps/Lane传输速率；

•  具备两个FMC子卡接口，每个子卡接口通过GTH x8以及LVDS与一片Xilinx FPGA XCKU060相连；GTH  x8可配置为8个GTH x1或4个GTH x2或2个GTH x4，大速率可达16.3Gbps/Lane；

•  具备4路千兆网口，每路网口均可自适应10Mbps/100Mbps/1000Mbps通信速率；

•  具备I2C接口，实现系统功耗、状态管理与监测；

三、软件系统 

四、物理特性：

•  工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；

•  工作湿度：10%～80%；

五、供电要求: 

•  直流电源供电，整板大功耗120W；

•  供电电压：12V/10A；

•  电源纹波：≤10%；

六、应用领域

软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，万兆网通信，高速图像采集、处理等。