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DSC差示扫描量热仪
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2024-09-23上海市
- 型号
- 参数
- 产地:国产 加工定制:否
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产品简介
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
详细信息
产品介绍:
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
主要特点:
1.全新的炉体结构，确保解析度和分辨率的基线稳定性
2.数字式气体质量流量计，控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中
3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便
技术参数:
| 型号 | HS-DSC-101 |
| 显示方式 | 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示 |
| DSC量程 | 0～±600mW |
| 温度范围 | 室温~600℃ |
| 温度分辨率 | 0.01℃ |
| 温度波动 | ±0.01℃ |
| 升温速率 | 0.1～100℃/min |
| 温度重复性 | ±0.1℃ |
| 温度精度 | ±0.1℃ |
| DSC分辨率 | 0.001mW |
| DSC解析度 | 0.001mW |
| 程序控制 | 可实现四段升温恒温控制，特殊参数可定制 |
| 曲线扫描 | 升温扫描&降温扫描 |
| 气氛控制装置 | 两路自动切换（仪器自动切换） |
| 气体流量 | 0-300mL/min （可定制其它量程） |
| 气体压力 | 气体压力 |
| 数据接口 | 标准USB接口 |
| 参数标准 | 配有标准物质（铟，锡，铅），用户可自行校正温度 |
| 仪器热电偶 | 三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试仪器内部环境温度，一组炉体过热自检传感器 |
| 工作电源 | AC220V/50Hz |
差示扫描量热仪可进行的测试项目：
DSC软件测试图
什么是氧化诱导期？
氧化诱导期（OIT）是测定试样在高温（200摄氏度）氧气条件下开始发生自动催化氧化反应的时间，是评价材料在成型加工、储存、焊接和使用中耐热降解能力的指标。氧化诱导期（简称OIT）方法是一种采用差热分析法（DTA）以塑料分子链断裂时的放热反应为依据，测试塑料在高温氧气中加速老化程度的方法。其原理是：将塑料试样与惰性参比物（如氧化铝）置于差热分析仪中，使其在一定温度下用氧气迅速置换试样室内的惰性气体（如氮气）。测试由于试样氧化而引起的DTA曲线（差热谱）的变化，并获得氧化诱导期（时间）OIT（min)，以评定塑料的防热老化性能。
什么是结晶？
参考资料：GBT 19466.3-2004塑料 差示扫描量热法(DSC) 第3部分熔融和结晶温度及热焓的测定
聚合物的无定形液态向*结晶或半结晶的固态的转变阶段 。【为放热峰】
什么是熔融？
*结晶或半结晶聚合物从固态向具有不同粘度的液态的转变阶段 。【为吸热峰】
什么冷结晶？
一般非结晶材料升温过程发生的结晶现象称为“冷结晶”。【为放热峰】
冷结晶峰的成因是这样的，冷结晶峰的出现与否取决于降温速率和材料的结晶能力，结晶能力强，容易结晶的材料就很难观察到冷结晶峰。
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