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BrinScan布氏硬度压痕光学测量系统

具体成交价以合同协议为准

2019-01-30上海市
型号
参数
产地:进口 加工定制:否
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光谱仪,硬度计,电磁超声检测仪
产品简介
BrinScan布氏硬度压痕光学测量系统是基于Windows操作系统开发的自动化布氏硬度压痕光学测量系统,可与市面上的任何布氏硬度计配合使用,用于取代传统的机械式读数显微镜,自动测量试样的布氏硬度值。
详细信息

BrinScan布氏硬度压痕光学测量系统

产品简介:

u 现有的布氏硬度计几乎采用的都是传统的机械式读数显微镜对布氏压痕进行读数测量,读数显微镜对操作员目视读数技能有较高要求,读值过程中容易受环境因素影响,造成读值误差,读出压痕直径后还需要人工记录压痕值,至少经两次测量求取平均值后,再人工查硬度对照表查找对应的布氏硬度值。

u BrinScan是基于Windows操作系统开发的自动化布氏硬度压痕光学测量系统,可与市面上的任何布氏硬度计配合使用,用于取代传统的机械式读数显微镜,自动测量试样的布氏硬度值。

u BrinScan采用*的机器视觉技术,通过便携式数字显微镜拍摄试样被布氏硬度计加载试验力后留下的压痕,能精确分辨出复杂背景中的压痕图像,测量出试样的布氏硬度值.测量过程中,无需人为对压痕边缘进行判定,无需人为记录压痕长度数据,无需人为查找硬度对照表,自动测量,自动记录,自动保存,自动生成硬度测试图表。

u 专业测试人员采用机械式读数显微镜人工测量硬度的过程每次在2分钟左右,测量过程中会产生多重的传递误差,测量效率非常低,而采用BrinScan布氏硬度压痕测量系统,无需任何专业技术人员,上至公司董事长,下至刚刚入职的普工,都可轻松在1秒钟以内对压痕进行精确测量。

BrinScan布氏硬度压痕光学测量系统技术参数:

产品名称

布氏硬度压痕光学测量系统

相机视场

3.3x2.2mm

测量范围

8~650HBW

压痕分辨率

0.01mm

硬度分辨率

1HBW

测量精度

±1%(HBW10/3000)

兼容压头

10mm和5mm钢球压头

压痕长度

1.2~6mm

操作系统

Win7, Win8, Win10

标准配置:

配置名称

数量

QB-100 10mm/5mm读数显微镜

1个

200 HBW10/3000标准硬度块

1块

USB显微镜视频线

1根

软件光碟

1张

仪器工具箱

1只

软件说明书

1本

选购配置:

配置名称

配置名称

2.5mm读数显微镜QB-110

Windows平板电脑

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产品参数

产地 进口
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