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采用MEMS(Micro Electro-Mechanical System)技术和集成电路工艺,在单晶硅片的特定晶向上制成应变电阻构成的惠斯通检测电桥,并利用硅的弹性力学特性,制作出集应力敏感与力电转换检测于一体的硅压阻力敏元件。本系列产品以硅压阻力敏元件为核心元件,并采用了无应力封装及精密温度补偿技术,使得传感器具有很高的稳定性和可靠性,具有优良的线性特性、重复性及迟滞性能二、工作原理以硅压阻力敏元件为核心元件,并采用了无应力封装及精密温度补偿技术,使得传感器具有很高的稳定性和可靠性,具有优良的线性特性、重复性及迟滞性能,是当代应用的压力传感器三、产品特点*灵敏度及准确度高、可靠性稳定*频响高,温度性能好*抗电击穿性能与耐腐蚀性好