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高等院校及研究所常用高温真空坩埚炉分为常规和真空两种。真空坩埚炉主要是由一套密封的腔体和真空系统以及其它组成。真空坩埚炉适用于煅烧真空或惰性气体中的高纯度化合物,退火或扩散半导体晶片,也可用于烘烧或烧结陶瓷材料。中小型机件的散热处理。具有炉温均匀,温控精度高,装载料方便,操作简单易学,生产率高。
高等院校及研究所常用高温真空坩埚炉膛大小根据物料大小设计定制。
真空炉由炉体、炉胆、真空系统、冷却水系统、控制系统及辅助设备组成。
炉体
炉体由加热室炉壳、炉门和冷却室炉壳、炉门组成。炉壳真空室内接缝采用二保焊,并进行去应力处理,以保证真空性能。
炉壳
炉壳为圆形、双层水冷碳钢结构,夹层内通冷却水。两端与加工过的法兰焊接。双层水冷碳钢结构,两端与加工过的法兰焊接。
炉门
连接接口
炉体提供了用于与其它系统连接的接口,如热电偶、真空系统、水冷却系统和炉温均匀性测试接口和炉温测试组件等。
炉胆
加热元件
电阻丝炉顶和两侧加热,多方向辐射确保加热均匀。
隔热材料
由多晶莫来石纤维组成。安装在一个加热区支撑结构内,保证*使用。
支撑件
保温层外侧用304不锈钢全包裹,易于拆卸和安装。
模块化设计
加热和保温部分采用一体化设计,便于进行维护和保养。炉胆采用整体式结构,设备维修时,可整体取出。
真空系统傻瓜式操作,开启即可自动自动维持真空状态。全自动运行的真空系统基本包括: