黄铜焊接用膏状银焊料｜高品质膏状银焊料

    膏状银钎料（即粉状银焊料与膏状银焊剂及相关的活性剂根据钎焊工艺的要求按一定的比例调成膏状钎料）。膏状钎料相比与其它银钎料（银焊条、银焊环、银焊片、银焊丝）具有易于涂捄于工件待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。特别适合精密仪件、管乐、合金工具、电器配件、触点、饰品及各种小工件之间的钎焊。

相关与服务：

  公司拥有专业的技术团队，在全国销售推广膏状银钎料钎焊技术已有十多年的经验，可根据用户的要求提供钎焊技术咨询、钎焊操作培训、钎焊焊接工艺改进以及遴选膏状银钎料等服务，以满足广大用户的需求。

膏状银焊料组成：

※银焊料合金
通过惰性气体雾化，由纯银焊料金属块加工而成。所有的银焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
※银钎助焊剂
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物，型号与数量严格配合每一个银焊料金属粉未单独的应用，以确保焊点坚固可靠，残留zui少的助焊剂残渣。
※粘接剂
使助焊剂和银焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态，可防止银焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用，控制粘稠度以确保*的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。

      钎焊范围：

      膏状银焊料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。

      钎焊工艺：

      膏状银钎料钎焊常用的工艺方法较多，按热源区分为火焰钎焊、高频感应钎焊、炉中钎焊、电阻钎焊、真空钎焊等；按工作过程分为接触反应钎焊和扩散钎焊等。焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制硬钎焊膏状银钎料的使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。

    钎剂成份及活性温度参数： 

     A．成份 氟化物与氟硼酸盐混合物钎剂

     B．活性温度范围 500℃～850℃

    包装贮存及使用：

     小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存

    部分产品：

HNAg-3 钎焊温度范围：650℃

HNAg-4 钎焊温度范围：720℃

HNAg-5 钎焊温度范围：780℃

以上为主要常备产品，其它含银量钎焊膏可订做。