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霍桐仪器KW系列匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的*性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
霍桐仪器KW-4A匀胶机技术参数:
1、调速范围
Ⅰ档:500-2000转/分
Ⅱ档:1300-8000转/分
2、匀胶时间
Ⅰ档:2-18秒
Ⅱ档:3-60秒
3、尺寸:Φ5-Φ100mm,厚度0.1一2mm硅片及其他材料等匀胶
4、转速稳定性:±1%
5、胶的均匀性:±3%
6、加速度:<5000rpm/s(当负载为4英寸片托)
7、电机功率:40w,单相220v供电
8、控制方式:开环调节方式
9、显示方式:单LED数字显示;实时显示实际转速,刷新频率2s,不带倒计时显示
10、操作方式:三按键控制电磁阀与电机启动、暂停、复位
11、真空泵抽气速率:≥60升/分
12、匀胶机重量:6.5kg,泵重量9kg
13、仪器尺寸:210*220*160mm
14、配置清单:匀胶机一台、无油真空泵一台、片托3个、电源线2根