2023无线通信技术与产业创新发展研讨会顺利召开
- 发布时间：2023-09-11
- 浏览次数：469
9月7日，由华强电子网集团与中国光博会联合举办以“聚力前行，赋能创新未来”为主题的2023无线通信技术与产业创新发展研讨会于深圳国际会展中心顺利召开。无线通信领域的百余位行业人士荟聚一堂，现场座无虚席，1200+人次在线观看，来自意法半导体、芯讯通、Semtech、微容科技、Qorvo、华强电子网集团的六位企业高层代表及行业分析师围绕“无线通信”带来了精彩分享，共同探讨无线通信领域的最新动态、前沿技术以及创新发展。
2023无线通信技术与产业创新发展研讨会现场
无线通信技术作为现代信息化社会的基石，从最初的2G到今天的5G，以及蓝牙、红外等无线通信技术不断突破创新，正在以前所未有的速度和广度影响着我们的生活、工作和社会。
研讨会伊始，中国半导体行业协会 IC设计分会副理事长/深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明先生带来了致辞，他表示目前无线通信技术的发展也依然面临着诸多的挑战和困难，技术创新、产业发展、人才培养都是需要我们不断努力，凝聚产业创新的共识，共同找到解决问题的思路和路径。
中国半导体行业协会 IC设计分会 副理事长/深圳市半导体行业协会 荣誉会长 周生明
本次研讨会的六位演讲嘉宾分别从宏观和微观的角度对当下无线通信领域进行了分析，内容涵括工业物联网、蜂窝物联网、LoRa、被动元器件、5G射频前端等。
无线通信市场格局、发展趋势及半导体机会
随着移动互联网的普及和5G技术的快速发展，无线通信技术已经成为当今世界信息通信领域中最为重要的技术之一。华强电子网集团行业分析师李湖先生围绕背景、现状、竞争格局、潜在机会和未来趋势等几大板块，深入分析了无线通信行业，对于未来发展，他指出Matter或成IoT主流标准协议之一，在技术上，向软件/服务转型成主流选择，5G模组商业化应用加速，同时，5G应用普及及汽车渗透率加速提升是大方向。
华强电子网集团 行业分析师 李湖
STM32Wx 赋能工业物联解决方案
物联网的显著增长和变革，重塑了我们的生活、工作以及与技术互动的方式，工业物联网更是改变了制造业。意法半导体微控制器部STM32无线产品线总监陈德勇先生为我们介绍了STM32Wx如何在工业物联解决方案中发挥作用，他介绍到，ST提供传感器、嵌入式处理、连接、安全和电源管理，以及工具和生态系统，无线连接技术是关键的推动因素。
意法半导体 微控制器部STM32无线产品线总监 陈德勇
蜂窝物联网行业市场发展趋势和机遇
随着云计算、大数据、人工智能等新兴数字技术广泛运用于行业生产及销售领域，行业有望迎来新的发展契机，与此同时全球蜂窝物联网市场应用也呈现出迅猛发展的势头。芯讯通产品市场总监严永杰先生分享到，从全球范围上看，5G呈现出了高速发展态势，5G创新与场景应用加速了与传统产业的融合，同时，5G持续不断的技术演进提供了差异化的网络服务能力，全球和国内IoT连接数均进入高速发展阶段。严永杰先生表示，蜂窝物联网全面走向5G时代。
芯讯通 产品市场总监 严永杰
LoRa - IoT无线网络DNA
LoRa，是全球范围内应用最广泛的非授权谱广域通信网络。LoRa市场中，Semtech掌握着核心技术。Semtech亚太区市场销售副总裁黄旭东先生分享了LoRa的新篇章，他介绍到，5G应用扬帆行动计划、碳中和、新基建数字化、应急安全管理、工业互联网/智能制造都是LoRa的发展机遇。
Semtech 亚太区市场销售副总裁 黄旭东
产品力升级，以被动元器件创新驱动无线通信应用深度拓展
微容科技是中国高端MLCC制造企业，也是全球高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC的主力供应商之一。微容科技市场部总监张荟女士介绍了MLCC的技术方向，在陶瓷介质上，精细化(高容/高电压)、高介电常数(高容)、低损耗(射频)；在端电极上，铜端头(PSIP封装内部)、金端头(芯片封装)、软端头(抗弯曲)；在内电极上，低损耗材料(射频)、特殊结构设计(高可靠性/低损耗)。
微容科技 市场部总监 张荟
5G射频前端趋势更新
5G时代的到来为智能手机带来了巨大的增长机会，移动设备能够使用的频段逐渐增多，这意味着射频元件的需求增加，这也导致射频前端的复杂性呈指数增长。为了保障智能手机能够在满足5G性能要求的情况下向轻薄化方向发展，集成式射频前端应运而生。Qorvo移动产品事业部应用工程师经理Will Jiang介绍到，Qorvo的超宽带产品组合为实时位置传感和安全通信应用提供了关键解决方案，产品、解决方案(芯片组、软件、模块)和生态系统通过支持UWB的设备快速可靠地将产品推向市场。
Qorvo 移动产品事业部 应用工程师经理 Will Jiang
据预测，2023年以后，全球无线通信市场规模将继续保持增长，特别是在5G、物联网、车联网等领域的应用将进一步拓展，数据统计，到2025年全球5G用户数量将达到25亿，物联网设备数量将达到500亿台，车联网用户数量将超过5亿，这将进一步推动无线通信技术的创新和发展，带动核心电子元器件需求的提升。
作为面向电子元器件垂直产业链的产业互联网B2B综合服务商，华强电子网集团将通过与物流、资金流、信息流以及自身优势多元产业链的深层次合作和优势互补，围绕电子元器件及相关产品垂直应用领域，通过不断创新服务内容，进一步构建多层次、满足长尾采购需求的现货大生态，致力于打造世界级的电子元器件产业互联网平台。此次研讨会聚集了无线通信领域的重量级玩家，通过演讲分享的形式为企业把握市场趋势提供宝贵参考，助力无线通信行业快速、创新发展。
最后，特别鸣谢连连宝(杭州)信息技术有限公司、深圳市金锆科技有限公司、深圳千宇半导体有限公司、深圳市鼎芯宏电子有限公司、深圳市泽芯微科技有限公司、深圳市思普达软件系统有限公司、深圳华强前海置地有限公司对本次活动的大力支持，谢谢！
2023无线通信技术与产业创新发展研讨会组织机构