1. 烧结:末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
2. 填料:预烧或烧结过程中为了起分隔和保护作用而将压坯埋入其中的一种材料。
3. 预烧:低于zui终烧结温度的温度下对压坯的加热处理。
4. 加压烧结:烧结同时施加单轴向压力的烧结工艺。
5. 松装烧结:末未经压制直接进行的烧结。
6. 液相烧结:少具有两种组分的粉末或压坯在形成一种液相的状态下烧结。
7. 过烧:结温度过高和（或）烧结时间过长致使产品zui终性能恶化的烧结。
8. 欠烧:结温度过低和（或）烧结时间过短致使产品未达到所需性能的烧结。
9. 熔渗:熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。
10. 脱蜡:加热排出压坯中的有机添加剂（粘结剂或润滑剂）。
11. 网带炉:般由马弗保护的网带将零件实现炉内连续输送的烧结炉。
12. 步进梁式炉:过步进梁系统将放置于烧结盘中的零件在炉内进行传送的烧结炉。
13. 推杆式炉:零件装入烧舟中，通过推进系统将零件在炉内进行传送的烧结炉。
14. 烧结颈形成:烧结时在颗粒间形成颈状的联结。
15. 起泡:于气体剧烈排出，在烧结件表面形成鼓泡的现象。
16. 发汗:坯加热处理时液相渗出的现象。
17. 烧结壳:结时，烧结件上形成的一种表面层，其性能不同于产品内部。
18. 相对密度:多孔体的密度与无孔状态下同一成分材料的密度之比，以百分率表示。
19. 径向压溃密度:过施加径向压力测定的烧结圆筒试样的破裂强度。
20. 孔隙度:孔体中所有孔隙的体积与总体积之比。
21. 扩散孔隙:于柯肯达尔效应导致的一种组元物质扩散到另一组元中形成的孔隙。
22. 孔径分布:料中存在的各级孔径按数量或体积计算的百分率。
23. 表观硬度:规定条件下测定的烧结材料的硬度，它包括了孔隙的影响。
24. 实体硬度:规定条件下测定的烧结材料的某一相或颗粒或某一区域的硬度，它排除了孔隙的影响。
25. 起泡压力:使气体通过液体浸渍的制品产生*气泡所需的zui小的压力。
26. 流体透过性:规定条件下测定的在单位时间内液体或气体通过多孔体的数量
