一、电子芯片温湿度试验箱的制冷原理
高低制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换，将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。最后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热，使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。
二、电子芯片温湿度试验箱性能：
指气冷式在室温20℃，空载时
规格型号：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）
容量：
80升内箱尺寸（宽*高*深）：400X500X400mm
150升内箱尺寸（宽*高*深）：500X600X500mm
225升内箱尺寸（宽*高*深）：600X750X500mm
408升内箱尺寸（宽*高*深）：600X850X800mm
800升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X800mm
1000升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X1000mm
温度范围：
A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，
D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃
温度精度：±0.01℃
温度波动度：±0.5℃
温度均匀度：±2.0℃
湿度范围：20%RH～98%RH
湿度精度：±0.1%R.H
湿度波动度：±2.0%R.H.
湿度均匀度：±3%R.H.
升温速率：平均3℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min）；可按要求定制非标规格
降温速度：平均1℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min）；可按要求定制非标规格
